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集邦咨询:二季度半导体供应紧张缓解

  上证报中国证券网讯(记者 阮晓琴)全球科技研究机构集邦咨询11日表示,受宅经济效应减弱、疫情及国际局势紧张、高通胀等冲击,半导体下游客户最近陆续下修了今年出货目标。集邦咨询预计,二季度半导体供应链紧张状况将逐渐舒缓。

  晶圆代工方面,受半导体设备交期延长影响,在今年首季新增产能有限的情况下,整体晶圆代工产能利用率持续满载,尤其是成熟制程。展望第二季度,由于终端产品需求疲弱,晶圆代工产能或较充足。

  服务器来看,第一季度,整体服务器关键物料供应情况略微改善。受超大规模数据中心持续加单影响,网通类别芯片如LAN IC/chip普遍供货周期仍高约40周,但可通过紧急加单费来弥补需求缺口。整体市场呈现“大者恒大,大者独得”局面,二线ODM厂商的物料吃紧。伴随物料供给改善,第二季度,服务器出货将显著提升,预估出货量季度增幅约15.8%。返回搜狐,查看更多